过回流焊炉后的PCB板，表面的元器件，特别是大器件的焊盘位置发黑，而且焊接不良轻轻用力就脱落，焊盘表面好像被烧糊一样，PCB回流焊黑焊盘究竟是什么呢？是怎么产生的？广晟德这里就分享一下PCB回流焊黑焊盘产生原因及改善方法。

PCB回流焊黑焊盘的形成机理是在镀金时，由于Ni原子半径比Au的小，因此在Au原子排列沉积在Ni层上时，其表面晶粒就会呈现粗糙、稀松、多孔的形貌形成众多空隙，而镀液就会透过这些空隙继续和Au层下的Ni原子反应，使Ni原子继续发生氧化，而未溶走的Ni离子就被困在Au层下面，形成氧化镍（NiO）。

当PCB焊盘镍层被过度氧化侵蚀时，就形成黑盘。还有一种情况是在焊接时，薄薄的Au层很快扩散到焊料中，露出已过度氧化、低可焊性的Ni层表面，势必使得Ni与焊料之间难以形成均匀，连续的金属间化合物（IMG），影响焊点界面结合强度，并可能引发沿焊点/镀层结合开裂，严重的可导致表面润湿不良或镍面发黑，俗称“黑镍”。

PCB回流焊后黑焊盘可以从以下方面进行改善：

1. 减少镍槽的寿命，生产中严格把关，控制P的含量在7％左右。镍槽使用寿命长了之后其中的P含量会增加，从而会加快镍的氧化速度；

2. 镍层厚度至少为4μm，这样可以使得镍层相对平坦；金层厚度不要超过0.1μm，过多的金只会使焊点脆化；

3. 焊前烘烤板对焊接质量不会起太大促进作用。黑焊盘在焊接之前就已经产生，烘烤过度反而会使镀层恶化；

4. 浸金溶液中加入还原剂，得到半置换半还原的复合金层，但成本会提高2.5倍。